焦点位置调节装置及打标机
授权
摘要
本申请涉及激光刻蚀设备技术领域，尤其是涉及一种焦点位置调节装置及打标机。焦点位置调节装置用于打标机，焦点位置调节装置包括旋钮、传动组件和连接组件；传动组件和连接组件安装于打标机的壳体内，旋钮的一端位于壳体外，旋钮能够贯穿壳体开设的通孔，且旋钮的另一端与传动组件相连接；连接组件用于连接传动组件和打标机的激光发射装置，传动组件能够将旋钮的回转运动转化为直线运动，以使激光发射装置运动，从而改变激光发射装置与被打标物的距离。本申请通过设置在打标机的壳体外的旋钮、壳体内的传动组件和连接组件，旋转旋钮即可调节激光发射装置的位置，从而调节焦点相对于物体的位置，操作更加方便，避免拆卸打标机的壳体影响打标效果。
基本信息
专利标题 ：
焦点位置调节装置及打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020211293.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211759232U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
周桂阳成学平郭亮曾昭渊
申请人 ：
深圳市杰普特光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路5号泰豪科技园泰豪科技301
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毕翔宇
优先权 ：
CN202020211293.9
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/04 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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