拍板结构及拍板装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种拍板结构及拍板装置，将封装载板放置在操作平台上；再将气体从通气孔中输送至封装载板与操作平台之间；接着，启动推动组件，使得推动组件在操作平台上移动，并推动封装载板移动至预设位置处，从而顺利完成拍板作业。由于气体充在封装载板与操作平台之间，会对封装载板具有一定的支撑力，因此，有效抵消封装载板因自身重力而作用在操作平台上的一部分压力，减小封装载板与操作平台之间的动摩擦力，从而有效降低封装载板的板面在操作平台上的擦花风险，使得封装载板的报废率降低。同时，将气体输送至封装载板与操作平台之间，也有利于破坏封装载板与操作平台之间因紧密贴合而造成的真空度，使得封装载板更容易被推动组件推动。
基本信息
专利标题 ：
拍板结构及拍板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020211316.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211529926U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
马锦涛谢添华
申请人 ：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
何锋
优先权 ：
CN202020211316.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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