一种实用集成电路（IC）双列外壳底座键合工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种实用集成电路（IC）双列外壳底座键合工装：包括双列外壳承座、连接座，所述双列外壳承座螺固于连接座上部，双列外壳承座内部设置有滑道，滑道内左右对称滑接有滑块，滑块顶部螺固有夹紧固定块，本实用新型设计合理，可以有效的固定集成电路外壳，使得焊接点位准确，减少废品率，方便专业化生产，提高劳动生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种实用集成电路（IC）双列外壳底座键合工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020212332.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211700231U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
洪祖强宁利华赵桂林
申请人 ：
福建省南平市三金电子有限公司
申请人地址 ：
福建省南平市延平区长沙开发区长兴路5号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴志龙
优先权 ：
CN202020212332.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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