一种通体大理石的弧形表面切割结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种通体大理石的弧形表面切割结构，包括工作台，工作台的一端顶部固定设有固定柱，固定柱的内部设安装腔，安装腔的内底面固定安装有第一电机，第一电机的转动端固定设有转轴，转轴的顶端延伸出安装腔固定连接在顶板的一端底部，顶板远离转轴的一端侧壁设有矩形槽，矩形槽内滑动安装有齿条板，齿条板远离转轴的一端固定设有安装板，安装板的底部固定安装有激光切割头，矩形槽远离转轴的一端内壁设有贯穿槽，贯穿槽内固定插接有盒体的一端，盒体的顶部固定安装有第二电机，第二电机的转动端延伸至盒体内固定设有蜗杆，蜗杆啮合有齿轮，齿轮的内圈固定插接有短轴，齿轮与矩形槽内的齿条板相互啮合。
基本信息
专利标题 ：
一种通体大理石的弧形表面切割结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020213938.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN212552299U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
蔡克宏
申请人 ：
漳州万利瓷业有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市南靖县靖城镇高新路1号
代理机构 ：
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卞勇
优先权 ：
CN202020213938.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/08 B23K26/70 B23K26/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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