按键模块的组装装置

授权

摘要

本实用新型适于电子产品加工技术领域，提供了一种按键模块的组装装置，包括：移动模块，其底部设置有内侧与上框架外形适配的仿形产品框架；载具底座，其中部设置有与按压件的下端相适配的第一通孔；定位块，其前端具有与第一通孔对应的开口，在开口的左右两侧具有校准平面，以及在开口的左右两侧设置有触发按钮的安装位；触发按钮，具有两个按钮部以及位于垂直方向上的一组第一弹性件，每个按钮部分别安装于安装位，按钮部的顶部到校准平面的垂直距离为开关和弹片之间的预设间隙；推块机构，与定位块之间构成紧固下框架的夹持空间。借此，本实用新型使按键模块的按键手感测试相同，并且在按键模块焊接组装时，实现良好的固定定位。

基本信息

专利标题：

按键模块的组装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020215218.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-26

授权号：

CN211700069U

授权日：

2020-10-16

发明人：

蔡宝国张轲封俊伟

申请人：

立讯智造（浙江）有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇刘河路66号1幢

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

张燕华

优先权：

CN202020215218.X

主分类号：

H01H11/00

IPC分类号：

H01H11/00