自动辅料贴装机

授权

摘要

本公开涉及自动辅料贴装机包括机架、以及设置在机架上的辅料送料机构、治具传送机构和机械手；机械手位于辅料送料机构和治具传送机构的上方；机械手的输出端设置哟吸取机构，吸取机构包括：圆盘支架，与机械手的输出端连接；多个滑动组件，设置有多个，竖直环绕地设置在圆盘支架上，多个所述滑动组件沿圆盘支架的周向均匀分布；多个吸头组件，分别安装在滑动组件上；多个驱动件，分别与滑动组件连接，以驱动所述吸头组件升降。本公开单机可贴装不同类型的辅料，并且贴装的辅料尺寸范围大，可覆盖绝大部分电子产品中的辅料，通用性好，性价比高。

基本信息

专利标题：

自动辅料贴装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020215362.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-26

授权号：

CN211531686U

授权日：

2020-09-18

发明人：

李延征史健玮于冀

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

代理机构：

北京钲霖知识产权代理有限公司

代理人：

李英艳

优先权：

CN202020215362.3

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04