低压断路器的软连接结构
授权
摘要
本实用新型涉及断路器技术领域，特别是公开了一种低压断路器的软连接结构，包括一体成型的条形导电片，所述导电片的两端部成错位设置，两端部之间具有便于两端部伸展或移位的过渡部。采用上述结构，提供了一种解决了接线板与热双金属元件出现错位情况下不便于连接，存在虚焊风险，使断路器温升偏高，会导致周边设备以及人身存在较大的安全风险的软连接结构。
基本信息
专利标题 ：
低压断路器的软连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020218092.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211628997U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
陈凯霞柯恒曹勃
申请人 ：
德力西电气有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市柳市镇德力西高科技工业园区
代理机构 ：
温州瓯越专利代理有限公司
代理人 ：
王庭辉
优先权 ：
CN202020218092.1
主分类号 ：
H01H71/02
IPC分类号 ：
H01H71/02 H01H71/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H71/00
包含在H01H73/00至H01H83/00各组内的保护开关或继电器的零部件
H01H71/02
外罩；外壳；底座；支架
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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