硅钢片的靴部结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅钢片的靴部结构,包括:一个轭部;多个靴部连接轭部并顺着圆周方向排列;以及,一个第一凹曲面与一个第二凹曲面形成于靴部的同一边,该第一凹曲面和第二凹曲面相交处是一个交点。改良后的靴部,藉由非同心圆的第一、第二凹曲面,影响槽的开口深度,同时产生不平均的气隙,改变磁通密度,造成磁场能量的强、弱差异性,有效解决死点造成马达停顿的缺点,避免不必要的震动和噪音产生。
基本信息
专利标题 :
硅钢片的靴部结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020218212.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-27
授权号 :
CN211830355U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
李明章
申请人 :
李明章
申请人地址 :
中国台湾台北市土林区延平北路8段2巷200弄55号
代理机构 :
上海智信专利代理有限公司
代理人 :
吴林松
优先权 :
CN202020218212.8
主分类号 :
H02K1/14
IPC分类号 :
H02K1/14
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法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN211830355U.PDF
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