低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构
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摘要
本实用新型实施方式提供一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构，属于大功率电器技术领域。所述叠层母排结构包括：交流输出导体层，用于连接至交流电端；正母线导体层，与交流输出导体层间隔设置；负母线导体层，与正母线导体层间隔设置；地导体层，设置于母排结构的底层，用于接地；上桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过上桥臂开关器件与正母线导体层连接；以及下桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过下桥臂开关器件与负母线导体层连接；其中，交流输出导体层、正母线导体层、负母线导体层之间均设置有绝缘层。
基本信息
专利标题 ：
低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020218255.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN212278128U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
朱楠向礼
申请人 ：
致瞻科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区丽正路1628号4幢1-2层
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖冰滨
优先权 ：
CN202020218255.6
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H01B5/02 H01R25/16
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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