袋装多晶硅自动装箱系统

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摘要

一种袋装多晶硅自动装箱系统，它包括料袋输入编组单元、装箱机器人、箱输送单元、空箱输入机和满箱输出机，料袋输入编组单元包括列编组机，列编组机的前端与推袋编组机衔接，推袋编组机的上方设有列推袋机，推袋编组机的侧面设有层编组机，装箱机器人的末端连接有装箱机械手，箱输送单元包括装箱输送机，装箱输送机的前方与空箱转向机衔接，空箱转向机的前方与满箱转向机衔接，最右侧的空箱转向机的右侧与空箱输入机衔接，最右侧的满箱转向机的右侧与满箱输出机衔接。本实用新型可实现袋装多晶硅自动装箱，装箱效率高、装箱流程简单。

基本信息

专利标题：

袋装多晶硅自动装箱系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020219164.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-27

授权号：

CN212099512U

授权日：

2020-12-08

发明人：

张志城金琪琳王永生刘新阳付伟锋穆亚男李婉辰李化明徐忠华单富强

申请人：

哈尔滨博实自动化股份有限公司

申请人地址：

黑龙江省哈尔滨市哈尔滨开发区迎宾路集中区东湖街9号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020219164.4

主分类号：

B65B35/30

IPC分类号：

B65B35/30 B65B35/50 B65B35/16 B65B43/42 B65B5/10