多功能焊接平台
授权
摘要
多功能焊接平台，包括底板，底板的上部安装角度调节装置，角度调节装置包括支架和升降装置，升降装置包括支撑杆，支撑杆的下端和支架的下端均与底板的上部连接，支架的上部铰接平台板，本实用新型的锁定器无需在平台板上开孔就能够实现对PCB板的夹持，从而有效避免了平台表面开孔造成电子元器件、焊料等的掉入，省去了清理的麻烦，同时能够节约电子元器件、焊料的损耗。
基本信息
专利标题 ：
多功能焊接平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020220092.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN212094755U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
杨瑞萍
申请人 ：
济南职业学院
申请人地址 ：
山东省济南市舜耕路12号
代理机构 ：
山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司
代理人 ：
赵明媚
优先权 ：
CN202020220092.5
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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