具有容性负载加持测试功能的测试治具
授权
摘要
一种具有容性负载加持测试功能的测试治具，包括底座、位于底座上的第一PCBA电路板，以及位于第一PCBA电路板上方的第二PCBA电路板，第二PCBA电路板与第一PCBA电路板相隔预定的间距，且平行设置，第一PCBA电路板和第二PCBA电路板通过支撑杆连接，在第一PCBA电路板上设有第一插座测试口、与第一插座测试口并联的第二插座测试口、DC通用测试板、以及六个容性负载测试加持开关，第一插座测试口、第二插座测试口、DC通用测试板、以及六个容性负载测试加持开关位于第一PCBA电路板上，且从第二PCBA电路板的上表面伸出以供使用者操作。本实用新型具有结构更加紧凑、外观更加美观、可以满足不同容性负载测试的需求的具有容性负载加持测试功能的优点。
基本信息
专利标题 ：
具有容性负载加持测试功能的测试治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020220655.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211979074U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
路琳
申请人 ：
深圳市睿德电子实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽中山园路TCL国际E城科学园区研发楼F1栋10层A单位1001号
代理机构 ：
深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡清方
优先权 ：
CN202020220655.0
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R1/20 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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