一种用于晶圆干燥槽增强气体对流的槽体
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆干燥槽增强气体对流的槽体，包括：外槽腔体、固定于所述外槽腔体内的夹层挡裙及提篮固定机构，所述提篮固定机构用以固定晶圆提篮及晶圆；所述外槽腔体一相对的侧面上分别开设有通气口，并且外槽腔体与夹层挡裙之间形成一夹层区间，以使氮气从所述夹层挡裙底部进入所述夹层区间至所述通气口流出；外槽腔体包括竖直围栏及间隔固定于所述竖直围栏外周一圈的第一倾斜板与第二倾斜板，所述第一倾斜板与第二倾斜板的中间贯通固接有连接板。根据本实用新型，结构简单实用，干燥槽内在氮气喷流以及异丙醇的浸灌下，晶圆不会晃动，而且干燥槽内的氮气以及异丙醇可以顺畅的通过。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆干燥槽增强气体对流的槽体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020221213.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211479992U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
邓信甫李志峰徐铭王雪松陈佳炜
申请人 ：
至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡岩岩
优先权 ：
CN202020221213.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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