电容芯组生产用自动端头涂银上卡机
授权
摘要
本实用新型提供了一种电容芯组生产用自动端头涂银上卡机，包括振动料盘、工作台、搬运机构，包括设置在工作台上用于涂银芯组端头的刮浆机构、用于将芯组端头和电极片压制成型的抱卡机构、物料传送机构、工装下料机构，包括切片模具、取片机构、送片机构、下压打弯机；搬运机构包括Y轴伺服模组、翻转组件、搬运手指、X轴伺服模组、滑轨。本实用新型在进行芯组端头涂银时，芯组端头银涂覆量多，涂覆均匀，与芯组端头电极连接面积增大，芯组与电极片连接致密性好，粘接强度高，不易脱落，保证芯组端头上银浆涂覆质量；芯组端头涂银次数增加，增加端头银浆厚度，提高连接可靠性，避免了云母电容器容值漂移和无电容的失效情况。
基本信息
专利标题 ：
电容芯组生产用自动端头涂银上卡机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020230230.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-29
授权号 ：
CN211265277U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
郑剑聪
申请人 ：
厦门宏合自动化设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里大道78号万山厂房二楼北侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020230230.8
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 B05C1/02 B05C13/02 B05C9/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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