一种多层绕卷的抗击穿电容器
授权
摘要
本实用新型系提供一种多层绕卷的抗击穿电容器，包括第一外壳，第一外壳内设有芯体和胶塞，胶塞位于芯体靠近外壳开口的一侧，芯体包括依次层叠绕卷的第一电解纸、第一电极箔片、第二电解纸、第三电解纸、第二电极箔片和第四电解纸，第二电解纸和第三电解纸的厚度均为30μm；第一电极箔片连接有第一引脚，第二电极箔片连接有第二引脚，胶塞中设有两个引脚孔，第一引脚和第二引脚分别穿过两个引脚孔设置。本实用新型能够有效确保绕卷后所获的芯体具有良好的抗击穿性能，此外，两电极箔片之间的电解纸厚度足够小，能够有效控制电容器的体积不会过大，从而满足薄型化电子产品的设计需求。
基本信息
专利标题 ：
一种多层绕卷的抗击穿电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020232924.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-29
授权号 ：
CN211929313U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
张中喜
申请人 ：
东莞市创慧电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市谢岗镇谢山村银湖工业区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020232924.5
主分类号 ：
H01G9/048
IPC分类号 ：
H01G9/048 H01G9/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/04
电极
H01G9/048
以其结构为特征的
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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