一种厚层土质地基隧道明洞高填方结构
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摘要
本实用新型公开了一种厚层土质地基隧道明洞高填方结构，包括隧道明洞，设于土质地基上；承载基础，连接于隧道明洞底部，并由隧道明洞底部的土质地基延伸入土质地基底部的岩质地基；轻质混凝土体，设于隧道明洞顶部；填方体，设于土质地基上，填筑于隧道明洞和轻质混凝土体的两侧；复合土工膜，设于隧道明洞和填方体之间，以及轻质混凝土体和填方体之间。该隧道明洞高填方结构，承载基础伸入岩质地基，解决厚层土质地基沉降问题，轻质混凝土体容重为填土的0.2‑0.3倍，荷载大大减轻，有效解决隧道明洞的变形和荷载控制；设置复合土工膜在土质地基产生沉降大变形时不会对轻质混凝土体和隧道明洞产生不利牵引作用，效果良好。
基本信息
专利标题 ：
一种厚层土质地基隧道明洞高填方结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020233199.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-29
授权号 ：
CN211773732U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
姚裕春刘洋袁碧玉张耀高继涛袁报
申请人 ：
中铁二院工程集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区通锦路三号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
刘童笛
优先权 ：
CN202020233199.3
主分类号 ：
E02D17/18
IPC分类号 ：
E02D17/18 E02D29/05 E02D27/00 E02D27/12 E02D31/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D17/00
挖方；挖方边缘的修砌；填方
E02D17/18
填方
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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