一种显示器驱动主板的通风散热结构
授权
摘要
本实用新型公开一种显示器驱动主板的通风散热结构，包括安装壳，安装壳用于安装驱动主板，还包括散热模组，且安装壳周测还开设有若干通风孔，散热模组靠近通风孔布置于安装壳内。本实用新型首先通过导热板将驱动主板上的第一发热元件传导至散热器，然后通过散热扇组件将热量经通风孔吹至外部，从而实现对驱动主板的散热。由于采用对发热元件进行集中散热的方式，可避免风力资源浪费，从而提高散热效率，且减少散热风扇的安装数量、节省空间、降低成本、实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种显示器驱动主板的通风散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020233299.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211210349U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
侯平国刘兴宾冯经根颜克金
申请人 ：
深圳市新木犀电器有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航空路华丰智谷-航城高科技产业园B座3层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
宋鹏跃
优先权 ：
CN202020233299.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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