柔性电路板及再生墨盒
授权
摘要
本实用新型涉及墨盒技术领域，特别是涉及柔性电路板以及具有其的再生墨盒。一种柔性电路板，用于原生墨盒的再生，所述柔性电路板包括：柔性基板，具有相背设置的正面和焊接面；焊接结构，设于所述焊接面，其包括实心焊盘以及焊点，所述焊点设于所述实心焊盘上，且所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于2:3。一种再生墨盒，包括原生墨盒以及柔性电路板，原生墨盒上设有原生芯片，柔性电路板安装于原生墨盒并与原生芯片之间电性连接。本实用新型的优点在于：能够改善焊点外溢的情况，避免柔性电路板短路问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板及再生墨盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020234467.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN212163838U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
杭州旗捷科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202020234467.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 B41J2/175
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
