一种导电银箔自动撕膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电银箔自动撕膜装置，该装置包括工作台、翻转组件、多组撕膜夹爪组件、水平调节杆、水平横梁和垂直移动模组，工作台上设置有真空吸附平台和水平移动模组，水平横梁的两端分别设置有一侧安装板，侧安装板上设置有转轴，翻转气缸连接块的一端可转动的套在转轴上，翻转气缸的一端与水平横梁铰接，翻转气缸的另一端与翻转气缸连接块铰接，翻转连接块的一端与水平调节杆的一端固定连接，翻转连接块的另一端与翻转气缸连接块固定在一起，撕膜夹爪组件包括夹爪上夹板、夹爪下夹板和夹爪气缸，夹爪气缸固定在水平调节杆上。本实用新型的导电银箔自动撕膜装置可以自动撕去导电银箔上的保护膜，撕膜效率高，节省人力，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种导电银箔自动撕膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020235020.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211968778U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
栾俊平
申请人 ：
昆山小可智造设备科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇汉浦路1000号6号房
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202020235020.8
主分类号 ：
B32B38/10
IPC分类号 ：
B32B38/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B38/00
与层压方法有关的辅助操作
B32B38/10
用机械或化学方法除去层或层的一部分
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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