一种固体继电器功率组件
授权
摘要
本实用新型公开一种固体继电器功率组件，包括DCB基板及上面的功率芯片，功率芯片由第一芯片和第二芯片组成，两功率芯片倒装式设置在基板上，每一功率芯片引出一主电极，在两功率芯片的上表面分别焊接一导电片，一功率芯片的导电片通过引线与另一功率芯片的对应电极相连实现功率芯片间的电气连接。本实用新型采用芯片倒装方式，增加导电铜片，该铜片焊接于芯片阳极，铜片上方通过绑定铝丝与另一芯片电气连接，有效地避免应力损伤和热击穿损伤，提高固体继电器的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种固体继电器功率组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020239623.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211529943U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
饶明辉杨志威张怡培
申请人 ：
厦门金欣荣电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区灌口中路130号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN202020239623.5
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L21/98 H01L23/488 H01L23/492 H01L21/50 H01L21/60 H01H45/04 H01H49/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
