一种新型玉米种植施肥装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及玉米施肥技术领域，尤其是一种新型玉米种植施肥装置，包括装置主体，装置主体的内部安装有多个用于粉碎肥料的齿轮，多个齿轮上下左右之间互相啮合，多个齿轮的中部安装有轴承，轴承的下方开设有出料口；装置主体的下方设置有装置平台，装置平台的中部开设有与出料口连通的通料仓，通料仓的下方从左到右依次连通有多个施肥筒通过装置主体内的多个齿轮可对肥料进行搅拌粉碎，进而使得肥料可以进行粉碎，进而解决了施肥时不能对肥料进行搅拌粉碎，只能进行直接施肥的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型玉米种植施肥装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020240029.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211861074U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
李亚云
申请人 ：
李亚云
申请人地址 ：
山西省临汾市尧都区贡院西街1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020240029.8
主分类号 ：
A01C15/00
IPC分类号 ：
A01C15/00 A01C15/16 B02C18/14
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼
A01C
种植；播种；施肥
A01C15/00
施肥机械
法律状态
2022-02-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : A01C 15/00
申请日 : 20200302
授权公告日 : 20201106
终止日期 : 20210302
申请日 : 20200302
授权公告日 : 20201106
终止日期 : 20210302
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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