一种便于携带的激光焊接机
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于携带的激光焊接机，涉及一种焊接领域，包括激光筒体，所述激光筒体的一端设置有用于连接激光源的激光连接部，所述激光筒体远离激光连接部的一端设置有用于焊接的激光焊接头，所述激光焊接头与激光筒体可拆卸连接，所述激光焊接头远离激光筒体的一端上设置有用于定位的定位爪，激光筒体上设置有用于调节焦距的调焦机构和用于对焦的对焦机构，调焦机构和对焦机构配合使用，所述激光筒体的下方设置有便于操作者握住的把手，所述把手为收放式，还包括用于放置激光筒体的支撑机构，所述支撑机构包括可伸缩、可折叠的支撑架，所述支撑架上设置有用于带动激光筒体转动不同角度的转动组件和用于带动激光筒体水平移动的移动组件。
基本信息
专利标题 ：
一种便于携带的激光焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020242617.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212443738U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
翟新乐
申请人 ：
苏州诚奕激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇尧峰东路58号二期六楼
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN202020242617.5
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/04 B23K26/046 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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