一种便于封胶的继电器胶槽结构
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摘要

本实用新型公开一种便于封胶的继电器胶槽结构,包括外壳和基板,所述外壳内部的下方安装有基板,且外壳与基板之间采用胶水固定,所述基板的顶部设有顶面台阶,且顶面台阶的体积小于所述基板的体积,所述顶面台阶的四周和基板之间形成胶槽,所述外壳的内壁环绕设有内凸壁,且内凸壁的高度小于所述外壳的高度,所述内凸壁底端与所述外壳内壁下方之间形成卡槽,所述基板卡入所述卡槽,所述顶面台阶延伸入所述内凸壁内部;本实用新型通过胶槽与内凸壁四周配合,限制胶水的流动范围,通过基板侧边与外壳内壁接触处的倒角起到导流作用,可以把胶水导流到外壳与基板的缝隙中,使胶水充分流动到缝隙中,避免漏胶。

基本信息
专利标题 :
一种便于封胶的继电器胶槽结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020243727.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-03
授权号 :
CN211265360U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
宗斌李仁峰
申请人 :
明光市欣大电子有限公司
申请人地址 :
安徽省滁州市明光市中宁路20号
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王新爱
优先权 :
CN202020243727.3
主分类号 :
H01H50/02
IPC分类号 :
H01H50/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H50/00
电磁继电器的零部件
H01H50/02
底座;外壳;盖
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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