LED组件及LED显示面板
授权
摘要
LED组件包括：LED封装，其具有一层或多层模塑料并且在其中布置有LED芯片阵列；多个导电焊盘，其设置在远离LED芯片阵列的LED封装的表面上；导热轨将LED芯片阵列彼此连接，并且多个导电路径将多个导电焊盘和导热轨网连接。导热轨网包括将LED芯片阵列彼此连接的第一导热轨层，以及设置在第一导热轨层与多个导电焊盘之间的第二导热轨层。
基本信息
专利标题 ：
LED组件及LED显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020246260.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212209494U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
邵世丰潘昶宏刘恒李红化
申请人 ：
广州硅芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区桥中中路219号首层
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN202020246260.8
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 G09F9/33
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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