基于高分子材料的耳机用耳壳
授权
摘要
本实用新型涉及耳机结构技术领域，尤指一种基于高分子材料的耳机用耳壳，包括上盖、下盖、喇叭、第一耳塞、第二耳塞和耳套，上盖和下盖连接形成容置喇叭的容置腔体，上盖设置有若干个透音孔，第一耳塞和第二耳塞可交替安装于上盖，耳套与下盖连接形成隔音腔体。本实用新型可交替安装有两种不同类型的耳塞，可以满足客户的不同的需求，另外通过连接有耳套，使得耳套与下盖之间形成隔音腔体，可以起到有效的隔音降噪效果。
基本信息
专利标题 ：
基于高分子材料的耳机用耳壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020246812.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211531265U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
黄辉凡
申请人 ：
东莞市拓肯达电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇田寮能达路8号301室
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓燕
优先权 ：
CN202020246812.5
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
