一种电热感温组件
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摘要
本实用新型提供一种电热感温组件，包括设于发热盘上的耐热硅胶套以及套设在耐热硅胶套内的感温探头，耐热硅胶套的上端穿过发热盘上的穿孔并高于发热盘的表面，感温探头的探测端高于耐热硅胶套的上端面，耐热硅胶套的内部设有空腔以使得耐热硅胶套的上端面受压时往下凹并使感温探头的探测端与发热盘的表面平齐。由于感温组件是直接设在发热盘上的，而发热盘则直接用于加热被测物，从而使得感温组件与被测物分离，进而提高了其使用的安全性。当被测物置于发热盘上进行加热时，被测物的底部会将感温探头的探测端往下压并使耐热硅胶套的上端面发生弹性变形而往下凹以使感温探头的与发热盘的表面平齐，从而保证感温探头的探测端与被测物底部接触。
基本信息
专利标题 ：
一种电热感温组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020246961.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211406310U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
阳辉
申请人 ：
阳辉
申请人地址 ：
广东省中山市沙溪镇乐群龙阳路23号康桥翠苑15幢1304房
代理机构 ：
中山市科创专利代理有限公司
代理人 ：
彭国军
优先权 ：
CN202020246961.1
主分类号 ：
H05B3/22
IPC分类号 ：
H05B3/22 H05B3/02 G01K7/22 A47J27/21
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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