一种烧伤磨痂器
授权
摘要
本实用新型涉及医疗器械技术领域，且公开了一种烧伤磨痂器，包括集痂漏斗，所述集痂漏斗的左侧通过支撑架固定连接有驱动马达，驱动马达的输出端通过联轴器固定连接有转轴，集痂漏斗的左侧开设有第一通孔，第一通孔的内壁与转轴的表面滑动连接，转轴的右侧固定连接有定位块。本实用新型在打磨时，通过传动盘和传动带，带动扇叶转动，通过转动的扇叶将第二气管内的空气抽出，进而使集痂漏斗的内部产生吸力，将打磨时产生的焦痂碎屑吸至第一套筒内部，便于对打磨下来的焦痂进行收集，同时，也能将磨痂滚筒上吸附的焦痂碎屑吸至第一套筒内部，进而防止磨痂滚筒上吸附有较多的焦痂碎屑，导致磨痂滚筒的打磨效果降低。
基本信息
专利标题 ：
一种烧伤磨痂器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020247315.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212066808U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
支燕黄斌李建伟张嘉严龙宗
申请人 ：
昆明医科大学第二附属医院
申请人地址 ：
云南省昆明市五华区滇缅大道374号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202020247315.7
主分类号 ：
A61B17/32
IPC分类号 ：
A61B17/32
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B17/00
外科器械、装置或方法，例如止血带
A61B17/32
手术切割器械
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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