一种具有单面孔环的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有单面孔环的电路板，包括上面板、下基板、侧面件，所述上面板与下基板组成电路板，侧面件位于电路板的左侧，且侧面件设有多个，多个侧面件等距离进行分布，所述下基板的前、后两端开设有凹槽，下基板的左端焊接有多个固定块，且固定块与侧面件一一对应，所述上面板的前、后两端的底部焊接有插接片，插接片与凹槽连接从而将上面板与下基板连接，上面板的左端开设有供固定块进入的通槽。本实用新型设计合理；上面板、下基板组成的电路板能进行快速组合。
基本信息
专利标题 ：
一种具有单面孔环的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020248905.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211321622U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
邓怀俊邬祖春陈芳危丛清罗大琼
申请人 ：
深圳市拓普艾科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道公明模具基地城内德永佳工业园1栋厂房三楼、2栋厂房三楼北侧
代理机构 ：
枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑素娟
优先权 ：
CN202020248905.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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