成孔装置
授权
摘要
本实用新型揭露一种成孔装置，系包括：具有加工区之基台以及至少一以可位移方式设于该加工区上之成孔组件，以对目标物进行成孔加工，故能加快生产时程而提高生产效率，同时减少人力需求。
基本信息
专利标题 ：
成孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020251065.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211889097U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
黄建德
申请人 ：
惠亚科技（东台）有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台经济开发区纬八路6号
代理机构 ：
深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梅爱惠
优先权 ：
CN202020251065.4
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23Q5/10 B23Q41/00 B23Q41/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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