一种高压电缆半导体层剥皮刀
授权
摘要
本实用新型涉及电线处理设备技术领域，尤其涉及一种高压电缆半导体层剥皮刀，包括有支座，支座的上部可滑动地安装有第一剥皮刀，底部可转动地安装有第二剥皮刀，第一剥皮刀包括有第一刀具，滑块，滑杆，固定在支座上的气缸，滑块上下可滑动地安装在支座上，滑块的顶部通过滑杆与支座连接，滑杆上套设有弹簧，滑块上水平安装有第一转轴，第一转轴与第一刀具固定连接，第一转轴上安装有轴承，气缸输出轴竖直向下且输出轴端与轴承固定连接，滑块上固定有第一电机，该剥皮刀解决了目前虽有一些剥皮工具，但是使用传统的剥皮工具，存在者结构复杂操作不便且剥皮太慢，而且对不同规格的电线存在着不便于操作的问题的。
基本信息
专利标题 ：
一种高压电缆半导体层剥皮刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020251396.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN212210319U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
张洪涛陈华明王建民金成强
申请人 ：
湖州超华电力和自动化工程技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市龙王山路1236号2幢C407室
代理机构 ：
北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳野
优先权 ：
CN202020251396.8
主分类号 ：
H02G1/12
IPC分类号 ：
H02G1/12
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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