集流体和锂离子电芯
授权
摘要
本公开涉及电芯技术领域，尤其涉及集流体和锂离子电芯。一种集流体，包括：基底层，包括石墨烯层；以及第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别层叠在所述基底层的相对的两个表面。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：保证机械强度和电子电导，避免制造过程中出现延展率大、断裂等问题。
基本信息
专利标题 ：
集流体和锂离子电芯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020254922.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN212365997U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
何志明
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李英艳
优先权 ：
CN202020254922.6
主分类号 ：
H01M4/66
IPC分类号 ：
H01M4/66 H01M4/72 H01M10/058 H01M10/0525
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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