一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具，包括支撑柱A和支撑柱B，支撑柱A和支撑柱B之间通过工装固定块连接固定，工装固定块上设置有托架，托架的下端面安装有限位杆，托架通过限位杆插入工装固定块内并采用紧固机构固定在工装固定块上，紧固机构包括基座、固定座、伸缩弹簧、伸缩导向柱、滑块、导向块、插杆和推拉把手，滑块上安装有插杆，插杆插进工装固定块延伸至限位杆内。本实用新型的可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具，解决了蚀刻加工单位时间产能低及耗费时间长的问题，可灵活蚀刻数量及尽可能缩短加工时间，在改变蚀刻坩埚尺寸的情况下，可以将晶片托架拓展，从而对产能的提升，人员的需求有着巨大的帮助。
基本信息
专利标题 ：
一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020257384.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211208421U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
蔡少忠张洁张煌珊林艺鸿李思娜
申请人 ：
福建北电新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020257384.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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