智能卡
授权
摘要

本实用新型提供一种智能卡,该智能卡包括第一覆膜层、第一印刷片材层和基板层,第一印刷片材层盖合在基板层的第一表面,第一覆膜层盖合在第一印刷片材层的第一表面;基板层设置有电路板凹槽,电路板凹槽面向第一印刷片材层设置;电路板凹槽安装有电路板层,电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面;第一印刷片材层设置有第一触点孔,第一覆膜层设置有第二触点孔,第一触点孔和第二触点孔相对设置;电路板层的第一表面上设置有电触点组件,电触点组件位于第一触点孔和第二触点孔中,电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面。应用本实用新型的智能卡结构简化,简化制作过程。

基本信息
专利标题 :
智能卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020262193.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-05
授权号 :
CN210955169U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
易琴卢勇薄秀虎刘红芬
申请人 :
金邦达有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市前山福溪金邦达大厦
代理机构 :
珠海智专专利商标代理有限公司
代理人 :
许为炳
优先权 :
CN202020262193.9
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  H01Q1/22  H01Q1/38  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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