一种用于回流焊接的磁性过炉治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于回流焊接的磁性过炉治具，涉及回流焊接的技术领域，其包括托盘，托盘可拆卸盖合有盖板，盖板沿盖板的厚度方向开有若干通孔；托盘上沿托盘的长度方向设有两凸台，两凸台对称分布于托盘宽度方向中线的两侧，盖板位于两凸台之间；凸台朝向另一凸台的侧面沿托盘的宽度方向开有容纳槽，容纳槽内设有卡块，盖板长度方向的侧面开有供卡块卡入的卡槽；还包括用于产生作用力以驱动卡块卡入卡槽的驱动组件和用于驱使卡块脱离卡槽的解锁组件。本实用新型能够防止柔性电路板在焊接过程中发生变形或翘曲的现象，进而确保了元器件与柔性电路板的精准焊接，同时也确保了焊接完成后的柔性电路板满足企业的生产要求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于回流焊接的磁性过炉治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020262230.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211531462U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
孙智勇周雷丁聪
申请人 ：
苏州科盟激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区三淞路以东
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020262230.6
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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