一种自动氩弧焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动氩弧焊接装置，包括氩弧焊枪，所述氩弧焊枪的外缘套设有上固定架，所述上固定架的右端设有用于固定的转动机构，所述上固定架的下端设有第一装置口，所述第一装置口的内部设有用于卡合的弹性机构，所述上固定架的前端内部设有滑道，所述滑道的前端下部设有用于提供动力的驱动机构。本实用新型结构合理，可以在焊条插入滑道后将其自动地向前推进，使其与焊枪接触进行焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种自动氩弧焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020262253.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN212599575U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
张洪昌郝华王义卿
申请人 ：
上海赫世新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区宣桥镇宣中路268号4号楼一层401室
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
童强
优先权 ：
CN202020262253.7
主分类号 ：
B23K9/28
IPC分类号 ：
B23K9/28 B23K9/16
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/24
关于电极的特性
B23K9/28
支承电极的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212599575U.PDF
PDF下载
