本实用新型公开了一种导热性能好的地暖用地板基材，包括安装框和密封条，所述安装框的内壁底部固定焊接有聚热层，所述聚热层的顶部固定焊接有导热层，所述导热层的顶部固定焊接有银离子活性抗菌层，所述银离子活性抗菌层的顶部固定焊接有缓冲层，所述缓冲层的顶部固定焊接有耐磨层，所述密封条的内部居中处开设有安装槽，所述安装槽的两侧均滑动连接有卡板，所述卡板的底部贯穿密封条的底部并延伸至密封条的外部，本实用新型有效的解决了现有的地板基材热传送效率低，导致地暖的利用率低，不能满足使用者的使用需求，同时该地板基材在安装的过程中，基材缝隙中容易落入灰尘，不便于用户进行清理，具有局限性的问题。