低成本的集成电路支架结构
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种低成本的集成电路支架结构。一种低成本的集成电路支架结构，包括集成电路支架本体、设置在集成电路支架本体上的若干固晶焊线区域连接支架，所述固晶焊线区域连接支架依次排列设置在集成电路支架本体的一侧，所述若干固晶焊线区域连接支架端部均连接有连接部，所述连接部的端头均设置有固晶焊线区域，所述固晶焊线区域内设置有PAD区域。本实用新型的有益之处：成本节约。
基本信息
专利标题 ：
低成本的集成电路支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020267392.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211507622U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
刘正伟杨征
申请人 ：
昆山市品能精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路603号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020267392.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
