一种平台密封式低压铸造机
授权
摘要
本实用新型公开了一种平台密封式低压铸造机，涉及低压铸造机相关领域，为解决现有技术中的无法对铸造完成的工件进行自动统一收集的问题。所述设备底板下端的一侧设置有连接座，所述连接座与设备底板固定连接，所述连接座的下端设置有安装座，所述安装座与连接座固定连接，所述安装座的上端设置有滑板，所述滑板上设置有侧板，且侧板与滑板固定连接，所述滑板的一侧设置有存料箱，所述存料箱的内部设置有滑料槽。
基本信息
专利标题 ：
一种平台密封式低压铸造机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020268445.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211758391U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
金永乐
申请人 ：
南京博乔机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水区和凤镇和裕路15号
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
师自春
优先权 ：
CN202020268445.9
主分类号 ：
B22D18/04
IPC分类号 ：
B22D18/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D18/00
压力铸造；真空铸造
B22D18/04
低压铸造，即用几个巴的压力充注铸型
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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