一种软启动电路以及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种软启动电路，包括三相可控硅整流桥、储能电路、三相相位控制电路以及导通控制电路，储能电路与可控硅整流桥电连接，每一相相位控制电路与每一相可控硅整流桥一一对应电连接，相位控制电路与储能电路、可控硅整流桥共同电连接在第一节点，相位控制电路控制可控硅整流桥中对应相的可控硅的导通角逐步变大，储能电路储存整流后逐步变大的电流，第一节点的第一电压逐步变小，相位控制电路根据第一电压控制对应相的可控硅的导通角进一步变大，当第一电压小于预设阈值时，导通控制电路控制相位控制电路为全部可控硅的控制极一直提供正向电压，结束软启动阶段。该软启动电路使得可控硅的导通角逐步变大，直至完全导通，实现软启动。
基本信息
专利标题 ：
一种软启动电路以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020271862.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN212163160U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
周述宇陈艳华
申请人 ：
深圳和而泰智能控制股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区科技南十路6号深圳航天科技创新研究院大厦Ｄ座10楼1010-1011
代理机构 ：
深圳市六加知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭友丹
优先权 ：
CN202020271862.9
主分类号 ：
H02M1/36
IPC分类号 ：
H02M1/36
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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