一种无焊接式套管头底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种无焊接式套管头底座,套管头、套管头底座、定位螺栓、定位架、套管头支架、套管头垫、液压升降柱、操纵杆、液压泵,所述套管头底座上设置有套管头垫,套管头设置在套管头垫上,其中套管头垫高度可由液压升降柱、操纵杆和液压泵组成的液压构件调节,以此根据套管长度控制套管头的位置,同时套管头支架、定位架和定位螺栓也可依照套管头位置对其进行限位固定,整个装置结构简单,根据套管长度精确调节套管头位置,适用于多种条件下的套管头安装,同时装置安装简便,避免了传统焊接安装引起的套管头损伤问题出现。
基本信息
专利标题 :
一种无焊接式套管头底座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020277886.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-09
授权号 :
CN212054594U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
张世昌王宝增
申请人 :
兰德伟业科技集团有限公司
申请人地址 :
北京市门头沟区石龙南路6号1幢5A-118室
代理机构 :
成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
成实
优先权 :
CN202020277886.5
主分类号 :
E21B33/04
IPC分类号 :
E21B33/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进;采矿
E21B
土层或岩石的钻进;从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
E21B33/00
井眼或井的密封或封隔
E21B33/02
地面密封或封隔
E21B33/03
井口;其配置
E21B33/04
套管头;井口悬浮套管或管子
法律状态
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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