一种无焊接式套管头底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种无焊接式套管头底座，套管头、套管头底座、定位螺栓、定位架、套管头支架、套管头垫、液压升降柱、操纵杆、液压泵，所述套管头底座上设置有套管头垫，套管头设置在套管头垫上，其中套管头垫高度可由液压升降柱、操纵杆和液压泵组成的液压构件调节，以此根据套管长度控制套管头的位置，同时套管头支架、定位架和定位螺栓也可依照套管头位置对其进行限位固定，整个装置结构简单，根据套管长度精确调节套管头位置，适用于多种条件下的套管头安装，同时装置安装简便，避免了传统焊接安装引起的套管头损伤问题出现。
基本信息
专利标题 ：
一种无焊接式套管头底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020277886.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN212054594U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
张世昌王宝增
申请人 ：
兰德伟业科技集团有限公司
申请人地址 ：
北京市门头沟区石龙南路6号1幢5A-118室
代理机构 ：
成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成实
优先权 ：
CN202020277886.5
主分类号 ：
E21B33/04
IPC分类号 ：
E21B33/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21B
土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
E21B33/00
井眼或井的密封或封隔
E21B33/02
地面密封或封隔
E21B33/03
井口；其配置
E21B33/04
套管头；井口悬浮套管或管子
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
