一种事前着锡方式的散热片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种事前着锡方式的散热片焊接装置，包括操作台和焊枪，所述操作台的底部设有底板，所述底板顶部靠近两侧处均固定连接有两个支撑杆，且每侧两个所述支撑杆为前后设置，所述支撑杆的顶端固定连接在操作台的底部，所述操作台的顶部靠近后侧处固定连接有竖板，所述焊枪位于竖板的前侧，所述操作台的顶部设有两个夹板，且两个所述夹板为左右设置，所述夹板位于竖板的前侧，所述夹板的底部固定连接有两个连接杆，且两个所述连接杆为前后设置，所述操作台上开设有两个与连接杆相互匹配的开槽，本实用新型一种事前着锡方式的散热片焊接装置具有操作便捷、稳定性高等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种事前着锡方式的散热片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020284929.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211889340U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
黄新生
申请人 ：
银特（上海）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020284929.2
主分类号 ：
B23K1/20
IPC分类号 ：
B23K1/20 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/20
工件或钎焊区的预处理，如电镀
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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