一种点胶头组件及点胶装置
授权
摘要
本申请属于芯片封装设备设计领域，特别涉及一种点胶头组件及点胶装置；点胶头组件包括：点胶适配器，其具有流道以及与流道连通的流道入口端和流道出口端，其中，流道入口端与出胶胶管连通；点胶针头，具针头入口端固定连接至点胶适配器的流道出口端，其针头出口端设置有多个针头出胶管，且多个针头出胶管在一预定区域内均匀分布，预定区域的形状和面积与待点胶的芯片形状和面积相适配。本申请的点胶头组件及点胶装置，点胶针头的多个针头出胶管是在预定区域内均匀分布，从而只需要进行一次点胶操作便能够完成抹胶，不需要多维度的运动方式，从而大大提高抹胶效率。
基本信息
专利标题 ：
一种点胶头组件及点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020286994.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN212493707U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
周峥张刚江永印泽庆
申请人 ：
中电智能卡有限责任公司
申请人地址 ：
北京市昌平区昌盛路26号
代理机构 ：
北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高原
优先权 ：
CN202020286994.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C11/11
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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