反向镭射焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种反向镭射焊接设备，包括工作台以及安装于工作台的焊接治具和焊接装置，焊接治具安装于工作台的上端面，焊接装置安装于工作台的底部且位于焊接治具的下方，焊接装置包括焊接镜头，焊接镜头位于焊接治具的正下方，焊接镜头向上发射出光路，作用于焊接治具处的料带的底面。由此，本实用新型的反向镭射焊接设备的工作原理为：当产品料带进入到焊接治具后，焊接治具将料带压紧，焊接装置开始工作，激光镜头向上发射激光进行焊接。本实用新型的反向镭射焊接设备可以直接对金属料带产品的反面进行焊接，不用通过反转料带的形式解决产品镭雕问题，使用方便，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
反向镭射焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020289210.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN212371424U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
李智超
申请人 ：
苏州领裕电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路8号A栋
代理机构 ：
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邢若兰
优先权 ：
CN202020289210.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/08 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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