一种用于机床导轨打磨抛光的固定平台
授权
摘要

本实用新型涉及机床导轨加工技术领域,具体涉及一种用于机床导轨打磨抛光的固定平台,包括平台本体,平台本体具有上游端和下游端,平台本体顶部两侧分别设有一个固定挡边与夹紧机构,平台本体的下游端设有能够竖直活动的限位块,限位块处于夹紧机构和固定挡边之间,固定挡边远离夹紧机构的背侧通过弹性复位机构能够径直朝向夹紧机构方向靠近,平台本体上设有与固定挡边的背侧相对应的压力传感器,夹紧机构远离固定挡边的背侧区域设有与之传动连接的调节器,经调节器驱动夹紧机构能够促使其径直朝向固定挡边方向靠近或远离,本实用可适应不同规格的机床导轨的夹定工作。

基本信息
专利标题 :
一种用于机床导轨打磨抛光的固定平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020289253.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-10
授权号 :
CN211805340U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
张金龙
申请人 :
浙江佳益自动化科技有限公司
申请人地址 :
浙江省丽水市莲都区南明山街道南城经济技术开发区大沅街100号
代理机构 :
丽水创智果专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
闫晓红
优先权 :
CN202020289253.6
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00  B24B29/02  B24B9/00  B24B41/02  B24B41/06  B24B41/00  B24B49/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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