原位微波土壤修复装置及系统

授权

摘要

本实用新型提供一种原位微波土壤修复装置及系统，属于土壤修复技术领域。原位微波土壤修复装置，包括：微波发射器以及管状天线，微波发射器的发射端与管状天线的一端连接，以发射微波至管状天线的管腔内；管状天线的侧壁形成有与管状天线的管腔连通的通孔。本实用新型的目的在于提供一种原位微波土壤修复装置及系统，能够在污染场地上直接对土壤进行修复处理，不再需要清挖场地并转移土壤。

基本信息

专利标题：

原位微波土壤修复装置及系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020292724.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-11

授权号：

CN212042004U

授权日：

2020-12-01

发明人：

商晓甫魏彤宇马建立蔡凌孙红文张鹏贾汉忠周金倩李晓光杨博凯冯磊游洋洋霍宁张良运王子林童奇玲王芳许莉沈杰王岳

申请人：

天津环科立嘉环境修复科技有限公司

申请人地址：

天津市南开区复康路17号环科楼208室

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

崔熠

优先权：

CN202020292724.9

主分类号：

B09C1/06

IPC分类号：

B09C1/06