套设部件组装设备

授权

摘要

本公开涉及装配机械设备技术领域，尤其涉及套设部件组装设备。一种套设部件组装设备，包括：设有限位部，限位部用于对被组装部件的外形进行限位，在限位部的表面上设有吸盘；施压装置，与夹具相对设置，施压装置在第一方向可往复移动，第一方向为夹具与施压装置相对的方向，当施压装置朝向夹具移动时，对被组装施加作用力；施压装置包括砝码，在砝码的重力作用下，施压装置朝向夹具移动；阻尼装置，与施压装置相对设置，当施压装置朝向夹具移动时，阻尼装置对施压装置产生阻尼力。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：解决了前摄像头在组装过程中的受力，导致解析率失效的问题。

基本信息

专利标题：

套设部件组装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020293446.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-11

授权号：

CN212496333U

授权日：

2021-02-09

发明人：

王杰张德梅

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

代理机构：

北京钲霖知识产权代理有限公司

代理人：

李英艳

优先权：

CN202020293446.9

主分类号：

B23P19/02

IPC分类号：

B23P19/02