一种软体多芯组陶瓷电容器
授权
摘要
本实用新型提供一种软体多芯组陶瓷电容器，包括框架、焊接在框架上的若干只陶瓷电容器芯片、涂覆在电容器芯片表面的绝缘层、设置在绝缘层表面的封装胶层和涂覆在封装胶层表面的保护层，封装胶层呈半凝固态。本实用新型可以根据客户需求设计焊接框架及芯片数量，再逆向设计产品外形，丰富产品外观，大大缩短研发周期，可快速量产，且具有极强的抗震性及环境适应性能。
基本信息
专利标题 ：
一种软体多芯组陶瓷电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020293496.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211555697U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
朱江滨吴育东吴文辉吴明钊陈膺玺陈雅莹
申请人 ：
福建火炬电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市鲤城区高新技术产业园（江南园）紫华路4号
代理机构 ：
泉州君典专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵路路
优先权 ：
CN202020293496.7
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/224 H01G4/228 H01G4/38 H01G13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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