LED光源装置
授权
摘要
本实用新型提供一种LED光源装置，包括基板和设置于基板上的多个LED封装模组，基板包括中心区域以及围绕中心区域的至少一层环形区域。多个LED封装模组中的至少一个安装于基板的中心区域，其余LED封装模组安装于基板的至少一层环形区域，其中所述LED封装模组包括封装基板和多个LED芯片，所述多个LED芯片均安装于所述封装基板并且呈阵列排布，所述多个LED芯片包括至少五种颜色芯片。本实用新型提供的LED光源装置通过将至少一个LED封装模组安装于基板的中心区域，其余LED封装模组安装于环形区域且沿一个封闭的环线规则排列，实现了LED封装模组在基板上的均匀排列，使LED光源装置的出光更均匀。
基本信息
专利标题 ：
LED光源装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020296131.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211507628U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
张权李扬林胡军楚
申请人 ：
深圳市绎立锐光科技开发有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路南侧深圳集成电路设计应用产业园411-1室
代理机构 ：
深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘云青
优先权 ：
CN202020296131.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 F21V19/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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