耳塞转接构件及耳塞

授权

摘要

本实用新型公开一种耳塞转接构件，包括耳机连接部、耳塞卡合部及颈部，耳机连接部包括环状基座及环绕环状基座的嵌入壁，耳塞卡合部呈环状柱体，颈部连接耳机连接部的环状基座及耳塞卡合部的底部，颈部的半径小于耳机连接部的半径及耳塞卡合部的半径，颈部具有连通耳机连接部及耳塞卡合部的导音通道。本实用新型的内建有导音通道的耳塞转接构件，可连接耳塞罩部而形成耳机用耳塞以连接嵌入式或非嵌入式导音管耳机，以解决先前技术仅能搭配原厂耳塞的问题，并借此改善先前技术使用者在使用耳机时的配戴感、固定性、封闭性及音质。本实用新型还提供一种耳塞，其包括上述的耳塞转接构件及耳塞罩部。

基本信息

专利标题：

耳塞转接构件及耳塞

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020297102.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-11

授权号：

CN211378226U

授权日：

2020-08-28

发明人：

黄承宏

申请人：

哗懋国际有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘云贵

优先权：

CN202020297102.5

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10