一种低压高效晶圆清洗喷嘴装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种低压高效晶圆清洗喷嘴装置，包括底座，所述底座的顶端左右两侧均固定连接有支架且支架的顶端固定连接有外壳，所述外壳的内部右侧端固定安装有电机且电机的顶端安装有丝杆，所述丝杆的外侧壁上齿扣连接有丝杆套且丝杆套外侧壁上固定安装有轴承套A，所述轴承套A的底端固定连接有支撑板且支撑板的数量为两个，所述支撑板之间滑动连接有滑板且滑板的顶端固定安装有电动液压杆，所述电动液压杆的底端与轴承套A的底端固定连接，所述电动液压杆的表面固定安装有控制器，本实用新型结构简单、设计新颖，喷嘴可以来回移动，清洗范围更加广，十分的方便，并且可以根据晶圆的宽度对喷嘴的高度进行调节，大大提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种低压高效晶圆清洗喷嘴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020301135.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211858599U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
田英干
申请人 ：
嘉兴晶装电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心A座433室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程开生
优先权 ：
CN202020301135.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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